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学术动态
  • 本科专业介绍
  • 特色培养方向
  • 高端装备先进材料

    院士领衔教学团队，材料、计算机、机械等多学科交叉，“导师-课程-平台多元协同”特色育人，注重“人工智能辅助金属材料设计、先进金属材料的智能化制备、高精尖金属材料特种用途”等特色方向知识培养，支撑我国通信、电气、航空、航天、海洋等领域创新发展。

  • 新能源材料

    在理工科通识教育的基础上，针对新能源汽车、绿色能源发电等国家重大产业需求，加强锂离子电池、燃料电池、氢能与碳中和等技术中关键材料的“硬科技”教学，在绿色低碳能源变革的历史机遇中实现人生价值。

  • 光电信息材料与器件

    面向量子通讯、类脑计算、5G/6G通讯、可穿戴传感器和智能终端等高端科技需求，打造智能材料专业特色班，研发具有传感、反馈、信息识别、自诊断、自修复和自适应功能的第四代智能材料体系，培养高精尖智能科技前沿人才，实现人机交互深入融合，推动人类进入万物互联、虚实结合的智慧新时代。

  • 智能成形

    将新一代信息技术、人工智能与金属、陶瓷、半导体等材料先进成型技术深度融合，利用智能机器和人类专家使材料成型过程由 “人智”转变为“机智”，实现材料成型的柔性化、智能化和高度集成化，支撑我国材料成型与智能制造技术发展。

  • 工业软件

    与计算机、计算数学、工业管理等多学科交叉，实现材料成形过程数字化虚拟设计、制造与管理等，为现代制造业植入“工业大脑”，助力制造业迈入智能制造时代。

  • 增材制造工程

    在材料学和材料加工学科的基础上，交叉计算机、软件、机械、控制、物理、化学、医学等多个学科，实现高分子、金属、陶瓷及其复合材料的数字化和智能化设计制造及其应用，助力我国制造业步入数字化和智能化时代。

  • 电子封装

    面向消费电子、光电子、电力电子、能源电子、生物电子产品等制造需求，依托材料科学与工程和集成电路科学与工程两个一级学科，结合精英化小班教学和行业头部企业实习实训，系统培养学生的集成电路/芯片制造、封装、组装与测试等基础理论与工程应用技术，密切跟进国家自主芯片、第三代半导体、新能源汽车、智能电子、下一代显示等产业发展，输出复合型创新人才。

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